毛利率為 41.09%，季減 0.39 個百分點，但較財測為佳，主要是產品組合優化及 NRE 營收較預期增加的因素。

從上方的台積電投影片看來，可能分為兩種技術選擇，2026 年即將推出的是 CoWoS（SoIC）先進封裝（即圖左二），計劃採用光罩尺寸達 5.5 倍，可採用 12 個 HBM 記憶體堆疊，以及容納更大基板，其基板尺寸達100×100mm，而經過封裝後面積（綠色處）也越來越大。這些裸晶放在載體晶圓上，裸晶間空白點填補。

▲ Flip-Chip MCM 與 InFO_SoW 性能比較及剖面圖。也因此，台積電針對系統級晶圓技術提供新選項，讓 12 吋晶圓能容納大量晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級。另據業界說法，SoW 技術本身能實現異質整合，將不同製程、不同成本晶片進行整合，例如採用特殊製程 DRAM 或類比晶片，透過 SoW 技術將與邏輯晶片進行封裝。據悉 CoWoS_SoW 預先測試的邏輯晶片、HBM 記憶體會透過高密度互連和矽穿孔（TSV）垂直貫穿，連接到矽基板。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 台積電董事長劉德音曾說過「現在 AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺 CoWoS 封裝產能」。

接著再用 InFO 技術建構一層高密度互連層，連接邏輯晶片，目的是提高晶片間數據頻寬（bandwidth），使其如大型晶片運作。業界人士透露，目前台積電 InFO 技術和 CoWoS 技術已並列為 2.5D 技術，以前定義是 InFO 密度較低、價格較便宜，但現在依據晶片與重布線層（RDL）的先後順序，可分為先晶片（Chip First）及後晶片（Chip Last）等兩類製程。托强调，哈白签署石油供应协议必须对双方都有利。

此举旨在确保哈自身市场安全，防止白方将哈油转口欧盟国家目前双方正在进行谈判，只有在白方提供相应机制保障的情况下，双方才会签署协议。以白方年需求量350万吨计算，如将哈油转口，预计哈方损失将达2亿美元。此举旨在确保哈自身市场安全，防止白方将哈油转口欧盟国家。

托强调，哈白签署石油供应协议必须对双方都有利。塔斯社明斯克3月2日电，哈贸易和一体化部副部长托列巴耶夫当天接受白俄罗斯通讯社采访时表示，哈萨克斯坦愿向白俄罗斯供应石油，前提是征收出口关税。

白方应确保不会将哈油转口。白俄罗斯若想与哈方达成石油供应协议，必须同样适用这一做法。此外，对白供应石油与欧亚经济联盟现行法律存在冲突，双方在石油运输问题上还有尚未解决的问题。托表示，哈萨克斯坦对石油出口征收关税，原油出口关税为60美元/吨，成品油为30美元/吨

迪拜水电局以这些数字再次印证迪拜是全球最佳经商城市之一。发电机组的燃料效率提高到约90％，发电机组的可用性和可靠性达到100％，超过了全球91％的平均水平。每年客户分钟损失（CML）下降至1.86分钟，而欧盟领先的输配电公司每年客户分钟损失约为15分钟。据《中东经济文摘》（MEED）3月1日报道，迪拜水电局（Dewa）报告显示，2019年其输配电损耗减少了3.2％，损耗几乎仅为欧洲和美国的一半。

迪拜水电局首席执行官Saeed Mohammed al-Tayer表示，他们将不断提高输配电网的容量和效率，根据可用性、可靠性、效率和可持续性的最高标准来提供水、电。在2006年至2019年间，迪拜水电局将生产效率提高了31.4％

2019年2月，约伊两国签署购买购买伊拉克原油的谅解备忘录，自协议签署以来，约旦已接收180万桶伊拉克原油。2019年5月，Burj Al Hayat运输贸易公司获得石油运输授标，已为两国货车司机获得600份货运许可（300名约旦人和300名伊拉克人），并计划申请更多。

《约旦时报》报道，约旦能源大臣海拉扎瓦提宣布，2月份约旦石油炼制公司接收伊拉克原油29万桶，日进口量1万桶对此，南共体拟设立的中心将着力解决能源供应短缺问题，提高农村地区电力供应率，以解决地区经济增长的长期阻碍。报道称，尽管拥有丰富的可再生能源资源，但是南共体仍然面临着经济活动和人口增长带来的能源供应短缺问题。会议将讨论核能安全、能源多样化和成员国能源管理等议题，并拟颁布一项指导方针，促进各成员国使用可再生能源，并解决能源供应安全等问题。坦桑尼亚主流媒体《卫报》2月26日报道，25日，南共体能源附属委员会会议在达累斯萨拉姆召开。此外，南共体是全球农村地区电力供应率最低的地区之一，成员国的平均供电率只有5%。

会上透露，南共体拟设立可再生能源和效率中心，以协调和支持成员国电气化进程該公司表示，平均銷售價格下滑影響這一季的營收和毛利率。

中國晶圓代工雙雄近日公布第一季營運，受美國制裁、市場需求疲弱影響，加上中國業界低價搶單激烈，獲利能力大幅衰退。華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，目前整體半導體市場景氣尚未擺脫低迷，且由於季節性和年度維修的影響，第一季是代工企業的傳統淡季，但華虹半導體第一季的產能利用率、銷售收入、毛利率均按季提升。

中芯國際表示，第一季淨利潤下滑主要是由於產品組合變動、折舊增加及投資收益減少所致。（Source：華虹半導體）（首圖來源：shutterstock）延伸閱讀：AMD 繼續蠶食電腦、伺服器 CPU 市占，英特爾靠筆電發動反擊輝達下一代 R100 晶片升級台積 N3。

歸屬母公司淨利 3,180 萬美元，季減10.17%、年減 79.1%。郭明錤曝重點規格、量產時間。按晶圓尺寸分類，中芯國際第一季 12 吋晶圓營收占比為 75.6%，8 吋晶圓營收占比 24.4%。展望第二季，中芯國際指出，由於部分客戶的提前拉貨需求持續，預期第二季營收季增 5%~7%。

淨利潤 7,179 萬美元，季減 58.9%、年減68.9%，低於市場預期的 7,680 萬美元。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 中芯國際第一季營收為 17.5 億美元，季增 4.3%、年增 19.7%。

對於全年，外部環境無重大變化的前提下，公司目標是銷售營收成長幅度超過可比同業的平均值。隨著產能規模擴大，折舊逐季上升，毛利率指引為 9%~11% 之間。

毛利率下滑至 13.7%，低於去年第四季的 16.4%，也遠低於去年同期的 20.8%。毛利率 6.4%，較去年同期的 32.1% 大幅萎縮，但比上季的 4% 改善。

今年第一季按應用分類，中芯國際營收占比為：智慧手機 31.2%、電腦與平板 17.5%、消費電子 30.9%、互聯與可穿戴 13.2%、工業與汽車 7.2%。（Source：中芯國際）另一方面，華虹半導體第一季營收 4.6 億美元，季減1%、年減 27.08%。中芯國際第一季淨利潤年減近七成，而華虹半導體年減近八成朝鮮日報社論指出，就在美國如火如荼發展晶片製造業的同時，韓國半導體業的未來卻充滿不確定性，主因三星平澤（Pyeongtaek）廠因運輸線問題進度延宕、SK海力士的龍仁（Yongin）廠也因供水問題而延後開工。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載。社論並警告，若SIA的預測成真，韓國的先進晶片製造份額大幅滑落，則恐引致國家級災難。

googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 韓國主要報紙《朝鮮日報》10日報導，根據半導體產業協會（SIA）、波士頓諮詢集團（BCG）最近釋出的研究報告，到了2032年，美國對全球10奈米以下晶片產能的占比有望從2022年的0%攀升至28%，韓國占比卻將從31%驟減至9%，台灣占比也會從69%降至47%。台灣政府盡全力捍衛台積電工廠，顯示把半導體生產業留在本土，具有重要的地緣政治意涵。

不只如此，嚴峻的52小時每週工時政策，以及嚴重事故處罰法（Severe Accident Punishment Act，SAPA）等爭議性規定，也可能導致韓國半導體廠商加速出逃。拜登政府的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，又稱晶片法，CHIPS Act）有望讓美國在 2032 年底前掌控近 30% 的先進晶片製造產能，但韓國的先進晶片產能占比卻將大幅滑落至不到 10%，引發韓媒擔憂。